| Estado de Disponibilidad: | |
|---|---|
Este condensador de chip 91MCC101B presenta un diseño de borde retenido de doble cara y está especialmente diseñado para diversos dispositivos electrónicos de precisión. Ofrece un rendimiento excepcional en parámetros básicos, con una capacitancia estándar de 100 pF ± 20 % probada en condiciones de 1 kHz, 1 Vrms, 25 °C y sin polarización de CC, un voltaje soportado de 50 V y un amplio rango de temperatura de funcionamiento que se adapta a condiciones de trabajo complejas. El revestimiento adopta material compuesto TaN/TiW/Ni/Au de alta especificación, con un espesor de las capas superior e inferior de no menos de 2,5 µm, lo que garantiza una excelente conductividad eléctrica y firmeza estructural. Es compatible con el adhesivo conductor H20E para unión, presenta un proceso simple y fácil de operar, y se especifican requisitos claros del proceso de soldadura para mejorar la confiabilidad de la aplicación. Las condiciones de almacenamiento son de solo 20-25°C con 40%-60% de humedad y tiene una vida útil de 1 año después de la entrega, lo que garantiza una calidad estable y confiable.
| Nombre | Condensador de chip |
| Modelo | 91MCC101B |
| Tipo | Tipo de borde retenido de doble cara |
| Capacidad | 100 pF ± 20 % a 1 kHz, 1 Vrms, 25 °C, sin polarización de CC |
| Tensión soportada | 50V |
| Temperatura de funcionamiento | -55℃~+125℃ |
| Revestimiento - Capa Superior | TaN/TiW/Ni/Au, 2,5 µm mín. |
| Revestimiento - Capa inferior | TaN/TiW/Ni/Au, 2,5 µm mín. |
| Dimensiones generales | 0,18, 0,25, 0,15 µm |
| Condiciones de almacenamiento | 20-25 ℃, 40%-60% de humedad relativa |
Observaciones:
1. Condiciones de almacenamiento: 20-25 ℃, 40%-60% de humedad relativa;
2. Vida útil: 1 año después de la entrega en las condiciones de almacenamiento especificadas;
3. Adecuado para el proceso de unión, combinando el adhesivo conductor H20E, horneando a 120 ℃ durante 30 minutos;
4. La posición de soldadura del alambre de soldadura deberá ser de 25 µm o más desde el borde del electrodo para evitar que el electrodo se caiga.
Este condensador de chip 91MCC101B presenta un diseño de borde retenido de doble cara y está especialmente diseñado para diversos dispositivos electrónicos de precisión. Ofrece un rendimiento excepcional en parámetros básicos, con una capacitancia estándar de 100 pF ± 20 % probada en condiciones de 1 kHz, 1 Vrms, 25 °C y sin polarización de CC, un voltaje soportado de 50 V y un amplio rango de temperatura de funcionamiento que se adapta a condiciones de trabajo complejas. El revestimiento adopta material compuesto TaN/TiW/Ni/Au de alta especificación, con un espesor de las capas superior e inferior de no menos de 2,5 µm, lo que garantiza una excelente conductividad eléctrica y firmeza estructural. Es compatible con el adhesivo conductor H20E para unión, presenta un proceso simple y fácil de operar, y se especifican requisitos claros del proceso de soldadura para mejorar la confiabilidad de la aplicación. Las condiciones de almacenamiento son de solo 20-25°C con 40%-60% de humedad y tiene una vida útil de 1 año después de la entrega, lo que garantiza una calidad estable y confiable.
| Nombre | Condensador de chip |
| Modelo | 91MCC101B |
| Tipo | Tipo de borde retenido de doble cara |
| Capacidad | 100 pF ± 20 % a 1 kHz, 1 Vrms, 25 °C, sin polarización de CC |
| Tensión soportada | 50V |
| Temperatura de funcionamiento | -55℃~+125℃ |
| Revestimiento - Capa Superior | TaN/TiW/Ni/Au, 2,5 µm mín. |
| Revestimiento - Capa inferior | TaN/TiW/Ni/Au, 2,5 µm mín. |
| Dimensiones generales | 0,18, 0,25, 0,15 µm |
| Condiciones de almacenamiento | 20-25 ℃, 40%-60% de humedad relativa |
Observaciones:
1. Condiciones de almacenamiento: 20-25 ℃, 40%-60% de humedad relativa;
2. Vida útil: 1 año después de la entrega en las condiciones de almacenamiento especificadas;
3. Adecuado para el proceso de unión, combinando el adhesivo conductor H20E, horneando a 120 ℃ durante 30 minutos;
4. La posición de soldadura del alambre de soldadura deberá ser de 25 µm o más desde el borde del electrodo para evitar que el electrodo se caiga.